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장마감 브리핑

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• 5% 급등하며 5925선 마감, 매수 사이드카 발동
• SK하이닉스 8%, 삼성전자 7% 강세 기록
• 대부분 업종 오름세 (자동차, 건설, 증권 등 상승)
• 기관 3.4조, 외국인 1.2조 순매수, 개인 4.5조 순매도
• 원·달러 환율 전일비 10.5원 내린 1483.1원 마감 </aside>

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당일 특징섹터

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당일 특징종목

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당일 이슈정리

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• 삼성전자 주주총회 분위기 반전—AI 반도체 중심 전략 제시

  • 2025년 매출 333.6조 원, 시가총액 1,000조 원 돌파 목표
  • AI 반도체 주도권 확보 및 통합 경쟁력 강조
  • HBM, 파운드리, 시스템LSI 원스톱 전략 추진
  • 3~5년 장기 공급계약으로 수요 변동 대응
  • 배당 9.8조 원 및 추가 1.3조 원 지급, 자사주 소각 지속

• 코스닥 1·2부 분리 추진, 시장 구조 개편 공식화

  • 이억원 금융위원장, 코스닥 분리 개편 공식 발표
  • 성장 단계별 1·2부 운영으로 시장 경쟁력 강화
  • 1부는 우량 혁신기업 중심 프리미엄 시장 지향
  • 기업 규모 혼재 문제 해소 및 투자 기준 명확화
  • 100조 원 규모 안정 프로그램 확대 검토 병행

• AMD CEO 리사 수 방한—네이버 방문 후 삼성 협력 논의 예정

  • 네이버 방문해 AI 협력 논의
  • AI 데이터센터 및 가속기 인프라 협력 MOU 체결
  • 엔비디아 의존도를 낮출 대안으로 AMD 역할 주목
  • 삼성과 파운드리 및 AI 칩 협력 논의 예정

• 미국 금리 발표 임박, 동결 확률 높아

  • 금리 동결 확률 98.9%, 현재 4.25~4.5% 유지 전망
  • 시장은 9~10월 이후 금리 인하 가능성 반영
  • 유가 상승 및 전쟁 영향으로 인플레이션 불확실성 확대
  • 연내 1회 인하 전망, 금리 경로 변화는 제한적

• 중국, 엔비디아 H200 구매 승인—재진입 기대

  • 미국도 일부 라이선스 허용하며 규제 완화
  • 엔비디아 H200 생산 재개 및 주문 확보 진행
  • 중국 시장 재진입 기대, AI 인프라 수요 여전

• 코스닥 IPO 과열 속 '따따블' 속출

  • 3월 IPO 종목 연속 급등, 따따블 사례 확대
  • 공모가 상단 확정 및 청약 경쟁률 수천 대 1 공통점
  • 의무보유확약 확대로 상장 초기 유통 물량 감소

• 중동 리스크로 포장재 대란 우려

  • 중동 전쟁 장기화로 석유화학 공급 차질 확대
  • PE 등 플라스틱 원료 부족으로 포장재 전방위 타격
  • 식품사 포장재 재고 2주 수준, 중소 식품사 생산 중단 리스크 확대

• 상승 랠리 보이던 금, 최근 주춤한 이유

  • 중동 전쟁 장기화에도 금값 100만 원대 정체
  • 유가 급등으로 인플레이션 및 고금리 우려 동시 확대
  • 달러 강세로 안전자산 자금이 달러로 이동

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  라이징스탁 내일 관심종목

  

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